随着数字化时代的到来，全球范围内越来越多的企业和消费者对高性能计算设备、人工智能应用以及物联网等领域有了更多需求。在这一大背景下，半导体产业作为支撑信息社会基础设施发展的重要组成部分备受瞩目。而近年来，不仅是传统芯片制造商，在亚洲地区新兴厂商也开始蓬勃发展，并且逐渐打破了原本由美国公司主导的市场格局。

从过去几十年可以看出，美国一直是全球最大、最具影响力的半导体生产与设计强国。然而如今情势正在悄悄改变——中国台湾地区以及韩国等亚洲地区已经涌现出许多引领未来创新浪潮并推动整个行业进步前行的先锋企业。

首当其冲值得关注之处就在于中芯国际（SMIC）, 这家总部位于上海自贸试验区均安镇, 专门从事集成电路设计开发与制造服务方面取得长足进步. 中芯通过持续投入研究和开发活动实现产品线广泛拓展，并秉承“走精益求精”的理念将品质做到极致. 此外还有华虹宏力（HLMC）和合肥微尘（HHGrace）等公司同样表现抢眼.

同时，在韩国，《三星电子》则凭借着旗下闪存记忆体产品享誉世界；《SK海力士》则因其DRAM处理器件被广泛运用于数据中心服务器系统而名声显赫。

除此之外，“英特尔”、“台积电”、“高通” 等跨国巨头依然稳居该领域霸主位置; 在日本，“东芝记忆器件株式会社 (Kioxia)” 和 “岱德利(Denso) ” 同样保持竞争优势.

各种迹象显示出一个明确信号: 华裔或朝鲜族后裔身份 的CEO正带领他们所管理机构向着规模庞大雄伟跻身科技舞台核心阵营！

观察能够立志挑战西方老牌知名厂商控制权无非源自两点:
首先, 消费级别水平提供给客户端用户使用已不能满足当前复杂环境需要;
其次, 工程学教育资源接纳比例增加使得资深软硬件工程师数量攀登至历史顶峰！

据相关报道指出: 到2030 年左右 ，我们预期见证欣喜若狂结果 —— 東南アジア圏におけるスマートファクトリーの怒涛のような発達が見込まれているという現象であろうか？!