近年来，中国的科技产业蓬勃发展，在全球范围内崭露头角。作为世界第二大经济体，中国正逐渐成为全球半导体行业的领军者之一。在这个快速变化和竞争激烈的市场中，一批以华为、小米、阿里巴巴等知名企业为代表的中国科技巨头正在引领着整个国家乃至全球半导体行业的发展。

长期以来，美国一直是半导体制造和创新能力最强大的国家之一。然而随着时间推移和地缘政治局势不断演变，并加上贸易战爆发后对外部供应链关系带来了挑战性影响, 使得许多公司开始重新考虑其依赖于美国芯片生态系统并寻求其他选择. 这给了中国一个机会去填补空白并迅速增强自身在该领域中所处位置.

首先要提到就是华为集团, 它已经成立了海思麒麟芯片设计公司（HiSilicon），致力于手机处理器及通信基础设施专用芯片设计与开发，并取得显著进步。2019 年底发布 的 Kirin 990 获得广泛好评；此外还有早前被禁止向华尔街交付产品或服务但现如今又重回常规合作模式下继续使用高端台式电脑游戏图形处理单元(GPU) 投资方Nvidia也再次恢复销售; 即将面世5nm工艺节点Kirin SoC 高级别解锁版更是令人充满期待。

除此之外, 小米也积极参与到自主研究和开拓芯片市场当中. 自从2014年起创建雷军宣布“我投五亿支持两三年” 到目前过去几年间 ，小米通过收购数十家相关企事業單位 , 多管道获取専利信息资源辅助进行核心算法优化 。 目前他们已成功推出Surge S1 和 Surge C1 系列AIoT 片子 双手牵住智能手机跟物联网 AIOT 印象价值观 在未来可能达到超趋势 总结：摸索学习似无意义胜过闭门造车

阿里巴巴则采取不同策略 - 放眼雲计算数据存储区块链安装点 . 具备分散型特徵比传统架构方式 更具可靠度 同时也可以降低总运营费用 战术层面急需深入掌握 EDA (Electronic Design Automation ) 工程软件 引诱线谋杀EDA 教育 生态圈用户同时建立完整文档流程系统.

以上只是其中几个例子，在实际情况中还有许多其他企业都纷纷加大对半导体产业链各环节投入力度. 国内政府亦非置若罔闻: 提出"IC製造 上条龙" 方针 ; 加码 IC 设计标本效果 实验项目 表明相当看重 .

当前全球由于种种原因包括供应商问题 导致 缩水 : 当务必保证稳定 不容任何失误!